Проректор по научной работе БГУИР

________________ В.В.Муравьев

«____»_________________2001г.

вступительного экзамена по специальности 05.27.06

«Технология и оборудование для производства полупроводников

материалов и приборов электронной техники»

Минск – 2001

Одобрено на заседании кафедры ЭТТ БГУИР

(протокол от "_16_"_04_2001 г. №__16___)

Зав. кафедрой________________А.П.Достанко

Рецензенты: научно-технический совет по электронике

( протокол № 5 от « 17 _» _04_____2001 г.)

Председатель совета______________В.А.Сокол

Основой программы-минимума по специальности 05.27.06 являются следующие вузовские дисциплины по специальностям Т 08.01.00 и Т 08.03.00: «Физические основы электронно-оптической техники», «Технология электронно-оптического аппаратостроения», «Технология изделий электронно-оптической техники», «Технология обработки материалов», «Конструирование и технология электронных систем электронно-оптической аппаратуры», «Технология изделий интегральной техники», «Конструирование радиоэлектронных устройств», «Технология радиоэлектронных устройств и автоматизация производства».

Структура твердых тел. Кристаллическая решетка. Дефекты кристаллов. Упругая кристаллическая деформация. Дислокационный механизм пластического течения. Теоретическая, реальная и длительная прочность; ползучесть. Деформационные и прочностные свойства полимеров. Сухое и граничное трение; трение в вакууме. Физические основы диффузии в твердых телах.

Термодинамические условия фазового равновесия. Фазовые переходы 1-го и 2-го рода. Уравнение Клапейрона-Клаузиуса и его применение к фазовым переходам 1-го рода. Закон распределения Нернста-Шилова, коэффициент распределения.

Комплексный физико-химический анализ и его основные принципы. Правило фаз Гиббса. Диаграммы состояния однокомпонентных систем.

Термический анализ. Основные виды диаграмм состояния бинарных систем. Диаграммы состояния полупроводниковых систем и особенности их построения. Р-Т-х-диаграммы состояния полупроводниковых систем.

Основы кинетической теории газов. Распределение Максвелла-Больцмана. Средние значения скорости движения, длины свободного пробега и числа столкновений молекул. Явления переноса. Режимы течения газов. Вакуум, методы получения и измерения. Испарение. Зависимость давления насыщенных паров от температуры.

Газовый разряд. Ионизация газов, ионизационный потенциал. Рекомбинация. ВАХ несамостоятельного разряда. Тлеющий, дуговой, искровой и коронный разряды. Безэлектродные разряды. Плазма и ее свойства.

Электролиз и электрохимические процессы. Физические и кинетические процессы на электродах и в растворе. Поляризация, поляризуемость, рассеивающая способность. Стадии электрохимического процесса. Законы Фарадея. Коррозия металлов. Виды коррозии и способы защиты от коррозии. Применение периодических токов в гальванотехнике. Наложение магнитных полей, лазерного излучения на процесс электролиза.

Электрические свойства металлов, диэлектриков и полупроводников. Распределение Ферми-Дирака. Электропроводность металлов, полупроводников и диэлектриков и их физическая природа. Собственные и примесные полупроводники. Фотопроводимость полупроводников. Люминесценция. Излучательная рекомбинация. Когерентное излучение. Поверхностные состояния в полупроводниках; слои обогащения, инверсии и обеднения. МДП-структуры.

Свойства р-п перехода. Невыпрямляющие контакты, контакты Шоттки. Работа выхода. Эмиссия электронов. ТермоЭДС. Эффект Пельтье. Эффект Холла.

Поляризация диэлектриков и ее физическая сущность. Неполярные и полярные диэлектрики. Проводимость диэлектриков и ее физическая природа. Диэлектрические потери и их природа.

Магнитные свойства пара- и ферромагнетиков. Ферриты. Магнитные пленки. Цилиндрические магнитные домены.

Движение заряженных частиц в электрическом и магнитном полях; траектория движения частиц в комбинированных полях.

Физические основы работы основных типов полупроводниковых приборов: диодов, биполярных и полевых транзисторов, тиристоров, структур IGBT, диодов Ганна, фотоэлектронных приборов, светодиодов и твердотельных лазеров.

Электровакуумные и газоразрядные приборы: приемно-усилительные лампы, приборы СВЧ, фотоумножители, лучевые приборы, электронно-оп­тические преобразователи, газоразрядные приборы, газовые лазеры.

Жидкие кристаллы.

Тенденция развития технологии и оборудования электронной техники - интеграция и автоматизация технологических процессов, групповая обра­ботка.

Проблемы комплексной автоматизации производства на современном уровне. Технико-экономический анализ технологического и производствен­ного процесса. Общие принципы автоматизации оборудования. Автоматиче­ские линии в производстве ИЭТ. Методы определения оптимальных пара­метров линий и комплексов в производстве ИЭТ. Общие сведения об управ­лении технологическими процессами и оборудованием. ЭВМ и информаци­онно-управляющие комплексы. Гибкие автоматизированные системы управ­ления технологическими процессами и производством. Компьютерные ин­тегрированные производства.

Методы очистки исходных материалов и структур; оборудование, применяемое при очистке.

Методы формообразования деталей ИЭТ и обработки поверхности. Формирование термопластов, литье, порошковая металлургия. Обработка резанием, абразивная обработка хрупких материалов.

Химическая обработка и подготовка поверхности.

Методы вакуумной плазменной обработки материалов.

Лазерная обработка.

Методы и оборудование для выращивания монокристаллов.

Методы получения плёночных покрытий: осаждение в вакууме, химическое, термохимическое и электролитическое осаждение и плазменное нанесение покрытий. Авто- и гетероэпитаксиальное наращивание. Молекулярная эпитаксия. Термохимическое выращивание диэлектрических покрытий. Оборудование, применяемое для получения покрытий. Свойства тонкоплёночных покрытий.

Методы получения р-п переходов, гетеропереходов и переходов металл-полупроводник. Диффузионные методы легирования. Ионное легирование /имплантация/. Отжиг ионнолегированных слоев. Оборудование для создания р-п переходов.

Физические основы и техника фотолитографии. Фотошаблоны. Электронная, ионная и рентгеновская литография. Оборудование для процессов литографии.

Методы создания контактов: термокомпрессионный, УЗ-сваркой, лучом ОКГ, электронным лучом. Оборудование для создания контактов.

Основы технологии контактной, дуговой и холодной сварки, а также пайки. Методы получения вакуумноплотных соединений. Клеевые соедине­ния. Методы контроля герметичности. Оборудование для создания межсо­единений и герметизации готовых приборов. Пластмассовая герметизация полупроводниковых приборов, ИМС. Методы пассивации и защиты полу­проводниковых приборов и ИМС. Технология и оборудование для пластмас­совой герметизации ИЭТ.

Технология и оборудование для изготовления печатных плат. Технология и оборудование для сборки и монтажа электронных модулей, включая поверхностный монтаж.

Методы и технология откачки и газозаполнения электровакуумных и газоразрядных приборов. Откачка удалением и связыванием. Криогенная от­качка. Вакуумное технологическое оборудование для формирования оста­точной вакуумной среды в электронных приборах.

Моделирование физико-химических процессов в технологии производства изделий электронной техники.

Оборудование физико-химических методов обработки:

- оборудование для механической обработки пластичных и хрупких материалов, стеклянных и керамических деталей;

- прецизионное электроэрозионное оборудование для обработки деталей электронных приборов;

- УЗ оборудование для очистки поверхности и обработки хрупких мате­риалов;

- электронно-лучевые и ионно-лучевые, магнетронные, термоионные и ВЧ распылительные устройства для получения тонких пленок;

- ионные, ионно-плазменные, ВЧ и СВЧ-плазмохимические устройства для обработки материалов;

- оборудование для обработки лучом лазера;

- оборудование для электрохимической обработки;

- термическое оборудование;

- прецизионное оборудование для сборки ИЭТ; системы ориентации, по­зиционирования, подачи деталей в зону сборки и соединения деталей;

- контрольно-измерительное оборудование; системы технического зрения;

- испытательное оборудование.

ЛИТЕРАТУРА

2. Булычев А.Л., Лямин П.Н., Тулинов Е.С. Электронные приборы. - Мн.:

Вышэйшая школа, 1999.

3. Достанко А.П., Пикуль М.И., Хмыль А.А. Технология производства ЭВМ. -М.: Высшая школа, 1994.

4. Достанко А.П., Баранов В.В., Шаталов В.В. Плёночные токопроводя-щие системы СБИС. -Мн.: Выш. шк., 1989.

5. Дриц М.Е., Москалев М.А. Технология конструкционных материалов и материаловедение. - М.: Высшая школа, 1990.

6. С.Мурога Системное проектирование СБИС. В 2-х кн.. - М.: Мир, 1986.

7. Проектирование технологии / под ред. Ю.М.Соломенцева. - М.: Маши­ностроение, 1990.

8. Валиев К.А., Раков А.В. Физические основы субмикронной литографии в микроэлектронике. М.: Радио и связь, 1984.

9. Емельянов В.А. Корпусирование интегральных схем. - Мн.: Полифакт, 1998.

10. Кундас С.П., Достанко А.П., Ануфриев Л.П., Русецкий А.М., Семашко В.И., Коробченко В.Ф. Технология поверхностного монтажа. - Мн.: Ар-мита-Маркетинг, Менеджмент, 2000.

11. Кундас С.П. , Кашко Т.А. Компьютерное моделирование технологиче­ских систем. Учебное пособие, Мн.: БГУИР, 2001.